Taipei – 26. Januar 2024. Der taiwanische Auftragschiphersteller United Microelectronics Corporation (UMC) und Intel haben gestern ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung einer 12-Nanometer-Prozessplattform in Arizona bekannt gegeben. Das Partnerschaftsabkommen zielt darauf ab, wachstumsstarke Märkte wie Mobilfunk, Kommunikationsinfrastruktur und Netzwerke anzusprechen. Die Kooperation nutzt Intels umfangreiche Fertigungskapazitäten in den USA und UMCs Erfahrung in der Foundry-Technologie.
Die Plattform wird von Intels Know-how im FinFET-Transistordesign profitieren. Die Produktion erfolgt in drei Fabriken von Intel in Arizona. Die Partnerschaft wird auch auf UMCs Fachkenntnissen bei der Bereitstellung von Process Design Kits (PDK) und Designunterstützung für Kunden basieren.
Laut Intel wird die Zusammenarbeit vorhandene Ausrüstung in den Intel-Werken nutzen, um die Vorabinvestitionskosten zu senken. Die 12-nm-Chips sollen laut Intel Anfang 2027 in Produktion gehen. Die Partnerschaft wird als strategischer Schritt betrachtet, der die Marktpräsenz beider Unternehmen erweitert und die Entwicklungs-Roadmap beschleunigt.