Taipei, 07. Februar - Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC hat gestern bekanntgegeben, dass seine japanische Tochtergesellschaft JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) ihre zweite Halbleiterfabrik in der Präfektur Kumamoto bauen wird. Sowohl Japans Chefsekretär des Kabinetts, Yoshimasa Hayashi, und der Gouverneur von Kumamoto, Ikuo Ubashima, äußerten sich beide positiv auf das Vorhaben, so berichtet die Nachrichtenagentur Reuters und japanische Medien.
TSMC gab bekannt, dass das Kumamoto-Werk II voraussichtlich Ende 2024 mit dem Bau beginnen und Ende 2027 den Betrieb aufnehmen wird. Die erste Fabrik von JASM, die im November 2021 angekündigt wurde, soll am 24. Februar eröffnet werden. Die Massenproduktion soll voraussichtlich im vierten Quartal dieses Jahres beginnen.
Zusammen mit der ersten Fabrik von JASM werde die Gesamtinvestition von JASM 20 Milliarden US-Dollar übersteigen, sagte TSMC und fügte hinzu, dass es Unterstützung von der japanischen Regierung suchen werde. Nach Fertigstellung der beiden Fabriken, so TSMC, wird JASM voraussichtlich mehr als 100.000 12-Zoll-Wafer pro Monat unter maximaler Kapazität auf den Markt bringen und dabei die ausgereiften 40-nm-, 28-nm-, 22-nm-, 16-nm-, 12-nm-Technologien sowie die fortschrittlichen 7-nm- und 6-nm-Technologien nutzen.
In Deutschland hat sich TSMC mit der Bosch GmbH, der Infineon Technologies AG und NXP Semiconductors N.V. zusammengetan, um ein Joint Venture namens European Semiconductor Manufacturing Co. (ESMC) zu gründen, das den Bau einer Halbleiterfabrik in Dresden zum Ziel hat. Das deutsche Werk soll Ende 2027 mit der kommerziellen Produktion beginnen und die 12-nm-, 16-nm-, 22-nm- und 28-nm-Technologien nutzen, um Chips für die Automobilelektronik und spezielle Industriegeräte herzustellen.