Taipei – 14. Mai 2024. Taiwan und die Tschechische Republik werden voraussichtlich innerhalb von zwei Wochen ein Abkommen zur Eröffnung eines fortschrittlichen Zentrums für Chipdesign und zur Stärkung der Halbleiterkapazitäten in dem europäischen Land abschließen.
Das erklärte Eric Huang (黃鈞耀), Leiter der Abteilung für europäische Angelegenheiten im Außenministerium am Dienstag. Beide Seiten hätten sich über fast alle Aspekte des Projekts geeinigt, das den Namen „Czech-Taiwanese Advanced Chip Design Research Center“ tragen solle.
Zu den Bedingungen gehöre unter anderem, dass beide Seiten einen Überwachungsausschuss bilden werden, der regelmäßig die neuesten Entwicklungen des Zentrums überprüft, um sicherzustellen, dass es sich auf dem richtigen Weg befindet, sagte Huang in Taipeh.
Nach der Unterzeichnung des Abkommens werde die Eröffnungszeremonie des Zentrums in der Tschechischen Republik stattfinden, sagte Huang, der davon ausgeht, dass der Prozess zwei Wochen dauern könnte.
Laut einer Pressemitteilung des Außenministeriums vom letzten Monat sei das Projekt durch ein Fünfjahresabkommen zum Aufbau eines fortschrittlichen Zentrums für Chipdesign und Halbleiterkompetenz abgedeckt. Die Verhandlungen zwischen den beiden Regierungen begannen Ende 2022.
Die Initiative ziele darauf ab, Tschechien, das bereits über eine fortschrittliche industrielle Basis verfügt, beim Aufbau von Kapazitäten in der Halbleiterindustrie auf der Grundlage taiwanischer Technologie zu unterstützen, so das Außenministerium.
Es werde auch taiwanischen Halbleiterunternehmen helfen, sich mit den Lieferketten in Europa zu verbinden und so weitere Geschäftsmöglichkeiten für Taiwan auf dem europäischen Markt zu sichern, so das MOFA.