Taipei –11. Juni 2024. Der Präsident der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), Christian Koitzsch, sagte am Montag (10. Juni), dass das Werk in Dresden die Massenproduktion von Chips im Jahr 2027 anstrebt.
In seiner Rede auf dem Taiwan-EU Semiconductor Forum in Berlin am Montag sagte Koitzsch, dass ESMC fast 2.000 Mitarbeiter einstellen werde und dabei auf Talente in Europa abziele (CNA). Dazu sollten hunderte von Ingenieuren der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in den nächsten drei bis fünf Jahren in Dresden stationiert werden.
Laut Koitzsch werde der ESMC-Reinraum etwa 45.000 Quadratmeter umfassen. Der Umfang der Massenproduktion werde nicht nur die Produktionskosten senken und die Wettbewerbsfähigkeit der Waferherstellung verbessern, sondern auch Arbeitsplätze innerhalb der Lieferkette schaffen, sagte er.
Was den Austausch von Halbleitertechnologien zwischen Taiwan und Deutschland betrifft, so sagte Koitzsch, dass zur Beschleunigung des Bauprozesses taiwanische Mitarbeiter in Dresden stationiert werden sollen. In der Zwischenzeit werden deutsche Mitarbeiter zu Schulungen nach Taiwan geschickt, um die Wartung der Anlagen und die Fehlersuche zu verstehen.
„Dieser Austausch wird die künftige betriebliche Effizienz des deutschen Werks verbessern und zum Aufbau eines lokalen Ökosystems der Halbleiterindustrie beitragen“, so Koitzsch.
Mit der Förderung des European Chips Act, so Koitzsch, werde das deutsche Werk von TSMC nicht nur den weltweiten Marktanteil Europas in der Halbleiterherstellung erhöhen, sondern auch jährlich etwa 480.000 12-Zoll-Wafer produzieren. Darüber hinaus plane TSMC eine Zusammenarbeit mit der akademischen Welt, um ein Umfeld und eine Innovationsplattform für Studenten zu schaffen, die Abschlüsse im Bereich der Halbleitertechnik erwerben können, so Koitzsch weiter.
ESMC ist die europäische Tochtergesellschaft von TSMC und wird von TSMC, der Robert Bosch GmbH, Infineon und NXP finanziert.