Taipei – 19.8.2024 – Morgen wird der Bau der Chipfabrik in Dresden des taiwanischen Halbleiterunternehmens TSMC beginnen.
Am morgigen Dienstag wird der symbolische erste Spatenstich erfolgen. Gemäß einer Mitteilung auf der Website des Deutschen Bundeskanzlers heißt es, dass Bundeskanzler Olaf Scholz am Dienstag beim Spatenstich der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in Dresden teilnehmen wird. Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC werde mit einer Milliardeninvestition eine Chipproduktion in Dresden etablieren. "Der Bundeskanzler hält dabei eine Rede”, so heißt es auf der Website des Bundeskanzlers.
Auch der Vorsitzende von TSMC, C.C. Wei (魏哲家), wird an den Feierlichkeiten zum ersten Spatenstich der Fabrik in Dresden teilnehmen und eine Rede halten.
Gemäß der europäischen Tochtergesellschaft von TSMC, European Semiconductor Manufacturing (ESMC), sollen fast 2000 Mitarbeiter und Mitarbeiterinnen eingestellt werden. Die Produktion wird für 2027 angestrebt. Das Werk soll monatlich 40.000 12-Zoll-Wafer produzieren.
ESMC ist die europäische Tochtergesellschaft von TSMC mit 70 Prozent Anteil von TSMC und je 10 Prozent Anteil der Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG und NXP Semiconductors N.V.