TSMC und das in Arizona, USA ansässige Unternehmen Amkor Technology haben ein Memorandum of Cooperation (MOC) unterzeichnet, um die Bereiche Advanced Packaging und Testing auszubauen, wie am Freitag bekannt gegeben wurde.
Die Vereinbarung beinhaltet Pläne zum Bau einer neuen Fabrik in Peoria, Arizona, die TSMC nutzen wird, um Kunden schlüsselfertige Advanced Packaging- und Testdienstleistungen sowie integrierte Fan-Out- (InFO) und CoWoS-Technologien anzubieten. Der Direktor der Datenbank von Taiwan Industry Economics Services, Liu Pei-chen (劉佩真), wies in einem Interview darauf hin, dass TSMC mit dieser Zusammenarbeit die Erwartungen der US-Regierung in Bezug auf das „Made in America“ erfüllen und gleichzeitig den Umfang der Produkte und potenziellen Dienstleistungen für Unternehmen in der Umgebung erweitern könne.
TSMC betonte, dass es seit langem eine enge Beziehung zu Amkor pflege und die enge Zusammenarbeit zwischen den beiden Parteien die Produktionszeit insgesamt verkürzen werde. Vizepräsident Chang Hsiao-chiang (張曉強) wies darauf hin, dass die Kunden zunehmend auf fortschrittliche Gehäusetechnologie angewiesen seien, um Durchbrüche in den Bereichen KI, High-Performance Computing und mobile Anwendungen zu erzielen. Er sagte, das Unternehmen freue sich auf eine enge Zusammenarbeit mit Amkor, um den Wert der TSMC-Waferproduktionsanlage in Phoenix zu maximieren und den amerikanischen Kunden umfassendere Dienstleistungen zu bieten.
Giel Rutten, Präsident und CEO von Amkor, sagte, dass diese erweiterte Partnerschaft ihre Entschlossenheit zeige, Innovation und fortschrittliche Halbleitertechnologie zu fördern und gleichzeitig die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette zu gewährleisten.