Taipei – 23. Mai 2025. Präsident Lai Ching-te (賴清德) hat beim „Global Semiconductor Supply Chain Partnership Forum“ in Taipei eindringlich zu mehr internationaler Zusammenarbeit aufgerufen, um die Halbleiterindustrie gegen chinesische Dumpingpraktiken zu schützen und ihre Innovationsfähigkeit zu sichern. Nur eine global abgestimmte Lieferkette könne die Resilienz und Stabilität der Branche langfristig gewährleisten, so Lai in seiner Rede.
Hintergrund seines Appells ist die zunehmende Wettbewerbsverzerrung durch staatlich subventionierte Exporte aus China – ein Muster, das bereits Industriezweige wie Stahl, Aluminium, Solarenergie und Automobilbau massiv unter Druck gesetzt habe. Nun greife dieses Vorgehen zunehmend auch auf die Halbleiterbranche über, insbesondere im Bereich älterer Fertigungstechnologien. Dies gefährde nicht nur das Marktgleichgewicht, sondern untergrabe auch die Voraussetzungen für nachhaltige technologische Entwicklung.
Trotz Taiwans global führender Rolle bei IC-Design, Waferfertigung und hochentwickelten Produktionsverfahren sei das Land auf enge internationale Kooperation angewiesen, betonte Lai. Schlüsseltechnologien und Materialien kommen aus den USA, Fertigungsanlagen aus den Niederlanden, und zentrale Komponenten aus Japan. Erst im Zusammenspiel dieser Partner lasse sich die komplexe Wertschöpfungskette aufrechterhalten.
Mit Blick auf die Zukunft bekräftigte Lai Taiwans Bereitschaft, als Knotenpunkt technologischer Entwicklung im KI-Zeitalter globale Verantwortung zu übernehmen. Die Regierung wolle ein verlässliches Umfeld für weiteres Wachstum schaffen – mit gezielten Reformen, Förderprogrammen und Investitionen in Recheninfrastruktur. So entsteht etwa ein 100-MW-AI-Zentrum unter Leitung von NVIDIA, TSMC, Foxconn und dem Nationalen Wissenschaftsrat. Ergänzend dazu baut Taiwan Supercomputer-Standorte in Nord- und Zentraltaiwan aus, die Industrie und Forschung gemeinsam nutzen sollen.