Taipei, 28. Mai - Der taiwanische Halbleiterhersteller TSMC wird im dritten Quartal dieses Jahres ein neues Chip-Entwicklungszentrum in München eröffnen. Paul de Bot, Geschäftsführer der europäischen Tochtergesellschaft von TSMC, gab dies gestern auf dem Technologieforum des Unternehmens in Europa bekannt. Ziel des neuen Zentrums ist es, europäische Kunden bei der Entwicklung von Hochleistungs- und energieeffizienten Chips zu unterstützen. Das Münchner Zentrum wird sich auf Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrieelektronik, künstliche Intelligenz und Internet der Dinge (IoT) konzentrieren.
Es könnte künftig auch zur Entwicklung von Halbleiterchips mit fortschrittlichen Fertigungstechnologien beitragen, die speziell für KI-Anwendungen geeignet sind, so schreibt Reuters. Kevin Zhang, ein leitender TSMC-Manager, betonte im Interview, dass das Zentrum eng mit der neuen Halbleiterfabrik in Dresden zusammenarbeiten werde, die TSMC gemeinsam mit Infineon, NXP und Bosch baut. Die Fabrik, die unter dem Namen „European Semiconductor Manufacturing Company“ (ESMC) firmiert, soll Chips mit moderner Fertigungstechnologie herstellen, die bisher in Europa nicht verfügbar war.
Zhang erklärte, dass das Münchner Zentrum dazu beitragen könne, die Halbleiterkapazitäten in Europa zu stärken und die Region bei der Verwirklichung ihrer KI-Strategien zu unterstützen. München wurde als Standort gewählt, da es bereits ein wichtiger Technologie-Hub ist, in dem auch TSMCs größter Kunde Apple mit 2 Milliarden Euro stark investiert hat, so Reuters.